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耐能完成4800萬美元B輪融資
頁面更新時間:2022-10-08 15:06

      

10月8日,耐能宣布完成4800萬美元B輪融資,本輪融資由李嘉誠旗下投資基金維港投資領投,光寶科技、威剛科技、鴻海集團等參投。
 
耐能創始人及CEO劉峻誠博士表示,有了新資金的加持,我們將繼續深化產品技術研發,並盡快推出下一代高性能芯片。
 
據悉,耐能專註邊緣AI SoC專用處理器的研發,旨在以「AI芯片+邊緣計算+圖像算法」為核心全面賦能智慧物聯、自動駕駛、智能安防等細分場景,同時,以KNEO共享開發平臺為依托助各行業的開發者快速開發智能產品,實現商業化落地。
 
今年3月份,耐能作為供應鏈裏的一環在鴻海集團所領導的開放電動汽車聯盟(MIH)上展示了相關的解決方案。展出搭配自研芯片OT8600+KL520的開發板,可用於車輛攝像頭傳感器布署,支持人員、車輛及物體檢測等功能。
 
耐能官方消息顯示,目前,經過高通、阿裏巴巴創業者基金、紅杉資本、鴻海集團以及圓圓資本和臺達電子等戰略投資者的首批A輪融資之後,耐能迄今為止的融資總額已超過1.4億美元。